S5000是日本三井公司研发，含球状和片状含银、稀有金属及铜纳米结构，导电性强，有很强的防氧化及抗高温能力，采用热固性树脂做有机载体研发出来的电子浆料产品。是一种完全适用于铜板工艺的单组份、可直接焊接的导电铜浆，也适用 SMD工艺及多层连接点的印刷，每次印完后网版上多余的铜浆可装回包装瓶下次再用。
应用范围：S5000特别适用于多层线路板的印刷、补焊、太阳能电池的焊盘等。
S5000与平版印刷相比成本较低，体现在：
l 自然干燥，或低温130度烘烤30分钟。
2 表面不需要固氮处理。
3 可通过热风整平或手焊进行修补，有 的附着力。
4 可直接焊锡，作为电极使用。
二、主要特性：
组份 单组份
面电阻值 ≦5X10-4ohm.cm（30微米膜厚）
颜色 灰棕色
耐溶剂性 耐MEK
焊接温度：300°
三、产品用途：主要用于薄膜开关、柔性电路、线路板等电子领域。
适用基材：
在PCB、PET、PVC、铜版纸、树脂版、金属、玻璃等基材上使用，有 的附着力。
基本质量参数：
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名 称
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低温快干铜浆
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型 号
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S-5000
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储存温度
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低温储藏0~5℃
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外 观
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灰棕色粘稠浆料,无杂质、无结皮、无分层
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黏度（Pa.s）
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500+100
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密度25℃kg/L
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4.1±0.3
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固含量(％)
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80±1
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附着力kg/mm2
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≧0.8
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密度kg/L
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≈2.0公斤
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中华铅笔
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铅笔硬度：≥2H
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干燥条件
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160℃，30min
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适用基材
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PET、PVC、铜版纸、树脂版、金属、玻璃等材质
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网板清洗剂
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醋酸乙酯、环己酮、异丙醇等
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