S5000是日本三井公司研發，含球狀和片狀含銀、稀有金屬及銅納米結構，導電性強，有很強的防氧化及抗高溫能力，採用熱固性樹脂做有機載體研發出來的電子漿料產品。是一種完全適用於銅板工藝的單組份、可直接焊接的導電銅漿，也適用 SMD工藝及多層連接點的印刷，每次印完后網版上多餘的銅漿可裝回包裝瓶下次再用。
應用範圍：S5000特別適用於多層線路板的印刷、補焊、太陽能電池的焊盤等。
S5000與平版印刷相比成本較低，體現在：
l 自然乾燥，或低溫130度烘烤30分鐘。
2 表面不需要固氮處理。
3 可通過熱風整平或手焊進行修補，有 的附着力。
4 可直接焊錫，作為電極使用。
二、主要特性：
組份 單組份
面電阻值 ≦5X10-4ohm.cm（30微米膜厚）
顏色 灰棕色
耐溶劑性 耐MEK
焊接溫度：300°
三、產品用途：主要用於薄膜開關、柔性電路、線路板等電子領域。
適用基材：
在PCB、PET、PVC、銅版紙、樹脂版、金屬、玻璃等基材上使用，有 的附着力。
基本質量參數：
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名 稱
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低溫快干銅漿
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型 號
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S-5000
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儲存溫度
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低溫儲藏0~5℃
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外 觀
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灰棕色粘稠漿料,無雜質、無結皮、無分層
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黏度（Pa.s）
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500+100
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密度25℃kg/L
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4.1±0.3
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固含量(％)
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80±1
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附着力kg/mm2
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≧0.8
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密度kg/L
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≈2.0公斤
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中華鉛筆
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鉛筆硬度：≥2H
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乾燥條件
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160℃，30min
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適用基材
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PET、PVC、銅版紙、樹脂版、金屬、玻璃等材質
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網板清洗劑
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醋酸乙酯、環己酮、異丙醇等
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